1.接地方式:通过温控器金属外壳与设备接地金属部件相连。
2.温控器应工作于空气相对湿度不大于90%,无腐蚀性气体,无可燃性气体和导电尘埃存在的一般室内环境。
3.温控器采用接触感温时,应使其封盖紧贴被控器具的---部位,并应在封盖感温表面涂上导热硅脂或其他性能类似的导热介质。
4.温控器采用接触感温时,八路温度采集模块,应使其封盖紧贴被控器具的---部位,八路温度采集模块设计,并应在封盖感温表面涂上导热硅脂或其他性能类似的导热介质。
5.不可以把封盖顶部压塌或使其变形,以免动作温度改变或影响其他性能。
6.不得让液体渗入温控器内部!壳体必须避免受到过大的力以防止出现裂纹;壳体应保持清洁,防止导电物质污染,以免因绝缘性能降低而发生短路击穿。
7.使用过程不能折弯接线端子,否则将影响电器连接的---性。
一种方法是参考公共点或“地”点测量电压。通常,“地”是稳定不变的,且一般在0v左右。“地”这个术语源于通过将信号直接同大地连接,以---电势为0v的惯例做法。
满足下列条件的通道适合采用接地参考输入连接:
输入信号为高电平(大于1 v)
连接信号至设备的导线小于10英尺(3米)
输入信号可与其他信号共享一个公共参考点。
接地参考可通过设备测量得出,或由被测的外部信号提供。
该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于---环境的半导体电子元件的制造中,ic封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用,八路温度采集模块组成,就可以暴露在环境条件下,满足苛刻的和电信---性标准该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于---环境的半导体电子元件的制造中,ic封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用,就可以暴露在环境条件下,满足苛刻的和电信---性标准。
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